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전국 2021년 AI반도체 실증지원사업 신규지원 대상과제 공고
접수중

지원사업명 2021년 AI반도체 실증지원사업 신규지원 대상과제 공고
사업개요 2021년 AI반도체 실증지원사업 신규지원 대상과제 공고
지원대상 ㅇ 지원대상 : AI 응용서비스ㆍAI반도체 기술 보유* 기업, 연구소 등(컨소시엄 가능)
- 주관ㆍ참여기관에는 AI반도체 기술을 보유* 한 기관 및 AI응용서 비스를 보유(신규 개발 계획 포함)한 기관이 포함되어
있어야 함
* 국내 기술로 AI반도체를 ASIC 등 상용화 수준으로 개발 중이거나 개발 완료한 실적을 제시하고 관련 증빙 서류를 제출
할 수 있는 수준
신청기간 2021-02-22 ~ 2021-03-24
사업내용 ㅇ 사업규모
  - 지원 과제 수 : 2개 과제
  - 지원 규모 : 총 2,200백만원(과제별 최대 1,100백만원)


ㅇ 사업기간 : 2년
  - 1차년도 : 협약체결일(’21. 4. 예정) ∼ ’21. 12. 31(9개월)
  - 2차년도 : 협약체결일(’22. 1. 예정) ∼ ’22. 11. 30(11개월)


ㅇ 사업내용 : AI 반도체ㆍ보드 제작 및 시제품 서버 구축, 실증 등 관련 사업비
  - 시제품 서버 구축 지원 : AI 반도체 칩 및 보드 제작, 시제품 서버 구축
  - 서버 시스템 검증 지원 : 응용 서비스 실증용 서버 시스템 HWㆍSW 검증
  - 응용서비스 실증 지원 : 서버 실증 환경 구축, 응용 서비스 실증


ㅇ 신청 방법 : 온라인 접수
  - 정보통신산업진흥원 사업관리시스템(smart.nipa.kr)


ㅇ 제출 서류 : 사업계획(신청)서
주관 · 접수기관 정보통신산업진흥원 ICT산업전략팀 043-931-5045 방문하기
첨부파일

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